上海龙旗科技股份有限公司

技术驱动的创新
AI眼镜

采用SIP（系统级封装）技术，以实现PCBA（印刷电路板组件）的小型化，同时具备高强度、耐化学腐蚀性，提升佩戴舒适度与耐用性。

高强度、高模量材料（塑料、轻质金属），使产品更加稳定不易变形使用植物基成分，增加产品环保概念。

创新系统架构设计 SOC + MCU 的双系统设计，提升待机时长和用户体验。

提供人因设计、仿真与用户体验测试，一站式专业解决方案。

涵盖摄像头模组小型化、影像调校及配套 App 开发，全链路端到端服务。

深耕麦克风布局优化与拾音算法研究，适配多元场景客户需求。

专精柔性材质（如织物、皮质饰件）与硬质结构的精密组装，兼顾产品高级质感与耐用性，实现不同材质间的无缝融合。

可定制多腔室、异形外观、人机工学结构的充电盒，在紧凑体积内平衡功能布局（如收纳、磁吸对位）与用户拿取便利性。

深耕小型化 PCB 布线、无线充电模组与电源管理系统，覆盖快充、低功耗、安全合规等技术需求，适配智能穿戴设备的电路集成标准。